智能壓力變送器對(duì)元器件的新需求

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【文章摘要】智能化是未來發(fā)展的方向,不論哪個(gè)行業(yè),儀表行業(yè)展瑞科技全新開發(fā)的3051智能壓力變送器產(chǎn)品,具備更高工作頻率,更好的穩(wěn)定性;展瑞科技鄭州公司智能壓力變送器服務(wù)專線:0371-56708681,技術(shù)技持:13525518669!

    智能壓力變送器時(shí)代已經(jīng)到來，可以發(fā)現(xiàn)，智能壓力變送器家用電子及電器，如智能電視機(jī)、電灶具、電熱水器等；智能壓力變送器終端如手機(jī)、手表式終端等，智能壓力變送器汽車電子及智能壓力變送器公交系統(tǒng)等，其發(fā)展的總趨勢(shì)是以智能壓力變送器為核心的信息化，系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化。

 這些變化也可以從智能壓力變送器設(shè)備和系統(tǒng)框圖構(gòu)成來分析對(duì)電子元器件的新要求：

     1）指揮控制系統(tǒng)--嵌入式處理器芯片，高速，大容量的集成電路，計(jì)算芯片已經(jīng)滲入到各種系統(tǒng)和產(chǎn)品中。整機(jī)采用雙核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速運(yùn)算速率的智能壓力變送器處理。

     2）信息采集系統(tǒng)--以傳感器為代表將各種信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并進(jìn)行處理。傳感器技術(shù)是一項(xiàng)當(dāng)今世界令人矚目的迅猛發(fā)展起來的高新技術(shù)之一，也是當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志，它與通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)構(gòu)成信息產(chǎn)業(yè)的三大支柱。

 但是目前傳感器的發(fā)展已成為一個(gè)瓶頸，對(duì)其品質(zhì)、穩(wěn)定性、一致性與可靠性等程度要求越來越高。還出現(xiàn)如數(shù)字話筒、智能傳感器模塊等一些數(shù)字化器件。

     3）傳輸系統(tǒng)--信號(hào)荷載信息，經(jīng)過不同的頻率交換、調(diào)制或編碼，變成適當(dāng)?shù)男问剑员氵m合于各種不同媒介質(zhì)的傳輸。傳輸系統(tǒng)需要高速大容量網(wǎng)絡(luò)，包括無線、有線傳輸，常由兩者結(jié)合傳輸。

     a）傳輸系統(tǒng)為有更高的傳輸速率和帶寬，對(duì)元器件品質(zhì)要求如；高頻、帶寬、阻抗匹配、電磁干擾、穩(wěn)定性與耗損等等特性有更加嚴(yán)格的要求，這將導(dǎo)致這些符合條件的元器件發(fā)展更快。

     b）光網(wǎng)絡(luò)，光電結(jié)合更加普及，如光纖到戶（FTTH），光纖到桌 （FTTD），許多終端都有光接口。光電結(jié)合和轉(zhuǎn)化的元器件如光器件，光電轉(zhuǎn)化元器件等不斷出現(xiàn)和高速發(fā)展。

     4）執(zhí)行系統(tǒng)--如控制元件（繼電器，包括固體繼電器）、微特電機(jī)及功能性電子元器件發(fā)展更快。功能性電子元器件是具有某些獨(dú)特功能的元器件，如頻率、時(shí)頻及顯示器件等，以區(qū)別構(gòu)成一般電子線路的阻容感元件、開關(guān)等元器件。

     5）軟件系統(tǒng)--智能壓力變送器軟件，如智能壓力變送器網(wǎng)絡(luò)的軟件。

 印制電路技術(shù)的支撐與元器件發(fā)展的相互支撐由于HDI（高密度互連技術(shù)）集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB（印制電路板）最先進(jìn)技術(shù)，它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品如移動(dòng)電話（手機(jī)）是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。

 HDI緊隨移動(dòng)電話發(fā)展，帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（封裝）、封裝用模板基板的發(fā)展。當(dāng)前，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件（有源組件）、電子組件（無源組件）埋嵌PCB已開始量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，同時(shí)對(duì)相應(yīng)的裸芯片和元器件的結(jié)構(gòu)和載帶又有了相應(yīng)的要求。

     無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，釬焊溫度提高，要求它們的耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。同樣，對(duì)其上的元器件也帶來了以上同樣的要求，即耐熱性更高，熱膨脹系數(shù)小等。

     光電PCB利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層（光波導(dǎo)層）。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。

     總之，印制電路板從工藝和特性上對(duì)元器件有高頻特性好、一致性、高可靠、高穩(wěn)定、高精度、耐高溫，微小型、超小型化，也對(duì)它們外型結(jié)構(gòu)及新型載帶等提出更高要求。

     從以上智能壓力變送器設(shè)備及系統(tǒng)分析中，可以看到對(duì)元器件的總的要求是：1）智能壓力變送器元器件要有適應(yīng)更高頻率，更高速率的特性。2）高速發(fā)展帶動(dòng)以智能壓力變送器元器件為代表的新功能性元器件向更高層次、更好的特性、成系列的發(fā)展。

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編輯｜zhanruitech    來源｜展瑞科技    時(shí)間｜2015-5-29